【投融资动态】行芯科技C+轮融资,投资方为国度集成电路产业投资基金
发布日期:2024-12-09 12:28 点击次数:160
证券之星音问,凭证天眼查APP于12月3日公布的信息整理,杭州行芯科技有限公司C+轮融资,融资额未表示,参与投资的机构包括国度集成电路产业投资基金。
杭州行芯科技有限公司(简称行芯)领有行业超卓的 EDA 团队和中枢技艺,是一产品有全齐自主学问产权和外洋竞争力的 EDA 企业,勤奋于研刊行业最初的 Signoff 器用链,以迫害性的 Signoff 技艺全面助力客户完了更优的功耗、性能和面积(PPA)想象,促进芯片想象与制造的协同(DTCO)并赋能各人集成电路产业发展。行芯总部位于杭州,在上海、成齐、北京、厦门、深圳设有研发中心,团队限度超 200 东谈主。中枢团队由驰名海归科学家领衔,在 EDA 和芯片想象规模领有平均进步 20 年的丰富教育,曾主导多款业界主流 EDA 器用、高性能狡计芯片和低功耗通讯芯片等研发使命。在国表里产业链资源执续加执下,行芯 Signoff 举座料理决策初具限度,已得到国表里多个 Top10 半导体企业招供并达成政策诱骗关连,联袂配置生态系统和产业定约,助力缓助 EDA 行业中枢竞争力。
数据泉源:天眼查APP
以上实质为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不组成投资提出。